单晶硅压力传感器 DKS-CP300 宣中科技详细介绍

产品简介：

DKS-CP300压力传感器采用德国***的MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片、全球***的单晶硅双粱悬浮式设计，实现了国际***的过压性能，也确保了信号的优异稳定性。内嵌智能***测压膜盒与信号处理模块，实现静压与温度补偿的***结合，可在大范围内的静压和温度下提供极高的测量精度和稳定性。

DKS-CP300压力传感器是被测压力直接作用于传感器的膜片上，使膜片产生与压力成正比的微位移，用集成电子电路检测这一变化，并转换输出一个相对应压力的标准测量信号。

产品特点：

· 响应时间：10ms

· 桥电阻：10KΩ（at 25 ℃）

· 电源电压：3~8V DC，恒压供电

· 长期稳定性：≤0.05% FS/年

· 测量原理：双梁悬浮式/单晶硅传感器

· 输出方式：模拟mV信号输出

· 工作温度：-40~85℃

· 位置影响：在水平位置和垂直位置之间大约200Pa

· 膜片材质：SUS、316L、哈氏合金、钽膜片、镀金膜片

· 传感器本体材质：不锈钢316

· 重量：大约0.29kg

产品优势：

· 高准确度：采用德国***的MEMS技术制成的高稳定型单晶硅传感器芯片，内嵌德国***测压膜盒与信号处理模块，***传送信号具有很高的准确度与一致性。

· 优异的过压性能：40kPa标准量程芯片过压达6MPa

· 优异的环境适应性：应用于各种恶劣环境，工作温度范围-40~85℃。智能温度补偿，保护传感器不受温度与过压影响，将现场的综合测量误差控制导最小。

· 安装便捷：传感器配有各种安装配件，适用于不同的安装要求。

· 适用于多种壳体：标准M27、M45、G55接口适合于多种壳体，也可客户定制壳体连接方式。